半導體二極管主要是依靠PN結而工作的。與PN結不可分割的點接觸型和肖特基型，也被列入一般的二極管的範圍內。下面，小編爲大家分享二極管的構造分類，快來看看吧!
檯面型
PN結的製作方法雖然與擴散型相同，但是，只保留PN結及其必要的部分，把不必要的部分用藥品腐蝕掉。其剩餘的部分便呈現出檯面形，因而得名。初期生產的檯面型，是對半導體材料使用擴散法而製成的。
因此，又把這種檯面型稱爲擴散檯面型。對於這一類型來說，似乎大電流整流用的產品型號很少，而小電流開關用的產品型號卻很多。
平面型
在半導體單晶片(主要地是N型硅單晶片)上，擴散P型雜質，利用硅片表面氧化膜的屏蔽作用，在N型硅單晶片上僅選擇性地擴散一部分而形成的PN結。因此，不需要爲調整PN結面積的藥品腐蝕作用。
由於半導體表面被製作得平整，故而得名。並且，PN結合的表面，因被氧化膜覆蓋，所以公認爲是穩定性好和壽命長的類型。
最初，對於被使用的半導體材料是採用外延法形成的，故又把平面型稱爲外延平面型。對平面型二極管而言，似乎使用於大電流整流用的`型號很少，而作小電流開關用的型號則很多。
合金擴散型
它是合金型的一種。合金材料是容易被擴散的材料。把難以製作的材料透過巧妙地摻配雜質，就能與合金一起過擴散，以便在已經形成的PN結中獲得雜質的恰當的濃度分佈。此法適用於製造高靈敏度的變容二極管。
外延型
用外延面長的過程製造PN結而形成的二極管。製造時需要非常高超的技術。因能隨意地控制雜質的不同濃度的分佈，故適宜於製造高靈敏度的變容二極管。
肖特基
基本原理是：在金屬(例如鉛)和半導體(N型硅片)的接觸面上，用已形成的肖特基來阻擋反向電壓。肖特基與PN結的整流作用原理有根本性的差異。其耐壓程度只有40V左右。其特長是：開關速度非常快：反向恢復時間trr特別地短。因此，能製作開關二極管和低壓大電流整流二極管。
點接觸型
點接觸型二極管是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針後，再透過電流法而形成的。因此，其PN結的靜電容量小，適用於高頻電路。但是，與面結型相比較，點接觸型二極管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用於大電流和整流。因爲構造簡單，所以價格便宜。
面接觸型
面接觸型或稱面積型二極管的PN結是用合金法或擴散法做成的，由於這種二極管的PN結面積大，可承受較大電流，但極間電容也大。這類器件適用於整流，而不宜用於高頻率電路中。
鍵型
鍵型二極管是在鍺或硅的單晶片上熔金或銀的細絲而形成的。其特性介於點接觸型二極管和合金型二極管之間。與點接觸型相比較，雖然鍵型二極管的PN結電容量稍有增加，但正向特性特別優良。
多作開關用，有時也被應用於檢波和電源整流(不大於50mA)。在鍵型二極管中，熔接金絲的二極管有時被稱金鍵型，熔接銀絲的二極管有時被稱爲銀鍵型。
合金型
在N型鍺或硅的單晶片上，透過加入合金銦、鋁等金屬的方法制作PN結而形成的。正向電壓降小，適於大電流整流。因其PN結反向時靜電容量大，所以不適於高頻檢波和高頻整流。
擴散型
在高溫的P型雜質氣體中，加熱N型鍺或硅的單晶片，使單晶片表面的一部變成P型，以此法PN結。因PN結正向電壓降小，適用於大電流整流。最 近，使用大電流整流器的主流已由硅合金型轉移到硅擴散型。