我們經常聽說某某芯片採納什麼什麼的封裝法子 ，在我們的電腦中，存在着各種各樣不同處理 芯片，那麼，它們又是是採納何種封裝情勢呢？並且這些封裝情勢又有什麼樣的技巧特性以及優越 性呢？那麼就請看看下面的這篇文章，將爲你介紹箇中芯片封裝情勢的特性和優點 。
一、DIP雙列直插式封裝
DIP(DualIn－line Package)是指採納雙列直插情勢封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模 集成電路(IC)均採納這種封裝情勢，其引腳數一般不超過100個。採納 DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要 插入到具有DIP結構 的芯片插座上。當然，也可以直接插在有雷同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別 警惕，以免毀壞引腳。
DIP封裝具有以下特性：
1.適宜在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便 。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採納這種封裝情勢，快取(Cache)和早期的內存芯片也是這種封裝情勢。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模 或超大型集成電路都採納這種封裝情勢，其引腳數一般在100個以上。用這種情勢封裝的芯片必須 採納 SMD（表面安裝設備 技巧）將芯片與主板焊接起來。採納 SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種法子 焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP（Plastic Flat Package）法子 封裝的芯片與QFP法子 根基雷同。唯一的差別是QFP一般爲正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特性：
1.實用於SMD表面安裝技巧在PCB電路板上安裝佈線。
2.適宜高頻應用。
3.操作方便 ，可靠性高。
4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板採納這種封裝情勢。
三、PGA插針網格陣列封裝
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝情勢在芯片的內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔必然距離排列。根據 引腳數目標多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。爲使CPU能夠更方便 地安裝和拆卸，從486芯片起頭，出現一種名爲ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的請求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的`扳手輕輕擡起，CPU就可很容易、輕鬆地插入插座中。然後將扳手壓回原處，利用 插座本身的特別結構 生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕擡起，則壓力解除，CPU芯片即可輕鬆取出。
PGA封裝具有以下特性：
1.插拔操作更方便 ，可靠性高。
2.可適應更高的頻率。
Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均採納這種封裝情勢。
四、BGA球柵陣列封裝
隨着集成電路技巧的發展，對集成電路的封裝請求更加嚴峻。這是因爲封裝技巧關係到產品的功效性，當IC的頻率超過100MHz時，傳統封裝法子 可能會產生 所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝法子 有其艱苦度。因此，除應用 QFP封裝法子 外，現今大多數的高腳數芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉而應用 BGA(Ball Grid Array Package)封裝技巧。BGA一出現便成爲CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝技巧又可詳分爲五大類：
（Plasric BGA）基板：一般爲2-4層有機材料 構成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理 器均採納這種封裝情勢。
（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接 通常採納倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝法子 。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理 器均採納過這種封裝情勢。
A（FilpChipBGA）基板：硬質多層基板。
（TapeBGA）基板：基板爲帶狀軟質的1-2層PCB電路板。
GA（Carity Down PBGA）基板：指封裝中央有方型低陷的芯片區（又稱空腔區）。
BGA封裝具有以下特性：