隨着微電子技術的高速發展，人們對電子產品的要求越來越高;雖然蕊片的集成度已經達到了一定程度，但是，對於線路的設計要求，也是越來越高的。在微電子技術發展的同時，各行業對微電子器件的需求置與曰俱增，但微電子生產速度卻受到極大限制。很多單位及科研機構開始利用印刷方式高速、快捷地製備全印刷微電子器件，以此來提高微電子生產速度。傳統的PCB制板技術，除包含計算機輔助製造處理技術，即CAD/CAM,還有光繪技術，生產量大，工作耗時，相應的生產速度不是很理想。傳統的微電子電路設計軟件完成的原理圖、PCB圖設計，只適合於傳統的非全印刷集成電路生產使用。全印刷微電子設計軟件不僅需要傳統電路設計中的原理圖設計和PCB圖設計，還要在設計的過程中完成元器件的材料、打印時序、印刷工藝等的設計和設定。
對於現存的微電子設計軟件進行大量分析調查後，我們發現現存的微電子設計軟件都不能滿足印刷微電子的設計要求，因爲印刷微電子與傳統微電子在生產工藝上存在很大的區別。我們計劃在傳統微電子設計軟件的基礎上，增加印刷微電子設計的個性化的軟件，這就要求我們向軟件開發人員提供明確的軟件功能需求報告，這對大部分微電子工作人員來說，都是一項極具挑戰性的工作，這就要求我們具備相當完善的知識體系，掌握計算機應用等相關學科的知識。如果缺乏對印刷微電子的全面、深入的認識，就不可能提交高質量的印刷微電子設計軟件的需求分析報告。缺乏準確、全面的需求分析報告，必然會成爲制約軟件設計的因素，以至於軟件設計人員只能藉由自己對印刷微電子的主觀認識和有限瞭解來構建軟件，最終導致設計的軟件並不適合於實際生產應用。爲了解決這一問題，筆者在閱讀大置有關印刷微電子方面資料的基礎上，結合需求分析的相關知識，總結得出了，印刷微電子設計的主要流程，確定了印刷微電子設計軟件的基本功能，並對印刷微電子的設計流程以及軟件的功能需求做出了詳細、全面的描述。
一、確定印刷微電子設計流程
如果使用傳統的微電子設計軟件，勢必不能滿足全印刷微電子設計的需求，要實現微電子全印刷，就需要在傳統微電子設計軟件中將印刷微電子設計的功能就加入到軟件中，實現傳統微電子設計與全印刷微電子設計的'集成，從系統論的角度對微電子設計的流程進行整體規劃，使軟件的功能更加全面、強大。印刷微電子，顧名思義就是基於印刷原理的電子學。既然是以印刷的方式實現微電子製造，在電路設計之初就要考慮到印刷方面的問題：哪些器件可以由印刷的方式實現，由哪種印刷工藝實現印刷，以及印刷偏好設定等。所以印刷微電子設計與傳統的微電子設計存在很多不同之處，傳統的微電子設計軟件並不能滿足印刷微電子設計。
傳統PCB板的設計流程是：
1、設計目標，比如草圖、器件的資料準備。
2、原理圖封裝準備，如果庫裏有的可以直接用，沒有的直接繪製圖形，也可以建立自己的庫檔案。
3、原理圖繪製，將所需器件都擺好，然後根據電路要求連線。
4、原理圖檢查，比如連線是否正確、標號調整、封裝制定等等，或使用DRC功能檢查。
5、檢查無誤進行下一步。
6、PCB封裝準備，這一步也可與第2步同時進行。
7、板框準備，將器件從原理圖或網絡表裏匯入到PCB軟件裏面，並設定設計規則。
8、佈局，然後佈線。
9、敷銅，檢査。
10、生產文檔準備，如器件列表，貼裝圖等。
而全印刷微電子的電路全部利用印刷方式來實現，原理圖設計部分與傳統PCB的原理圖設計基本相同。與傳統PCB所不同的是，在PE圖設計的過程中，就要對元器件的材料、打印時序、線寬、印刷工藝、固膜方式等進行設定，無需敷銅的檢查。
所以，全印刷微電子的設計流程是：
1、設計目標，比如草圖、器件的資料準備。
2、原理圖封裝準備，如果庫裏有的可以直接用，沒有的直接繪製圖形，也可以建立自己的庫檔案。
3、原理圖繪製，將所需器件都擺好，然後根據電路要求連線。
4、原理圖檢查，比如連線是否正確、標號調整、封裝制定等等，或使用DRC功能檢查。
5、檢查無誤進行下一步。
6、元件封裝與放置，元件偏好設定，包括材料選擇，印刷時序，印刷方式和固化工藝等。
7、導線偏好設定，包括材料，線寬，印刷時序，印刷方式和固化工藝等。
8、線路檢查。
.9、電路仿真。
10、生產文檔生成，驅動印刷設備。
與傳統的生產工藝相比，全印刷微電子在生產過程中更具有連貫性，效率更高。全印刷微電子設計軟件與傳統的PCB設計軟件相比，更方便，將電路設計的大部分工作交由軟件完成，電路設計完成之後，剩下的工作就可以由打印機自動完成，省去了人力。
二、印刷微電子設計軟件功能需求分析
1.印刷微電子設計軟件功能需求報告是在印刷微電子需求分析的基礎上結合微電子設計的特點提出來的，主要用於提交給軟件開發人員來直接指導軟件設計和開發的文檔。印刷電子既然要以印刷的方式實現，再設計的過程中必然要考慮印刷製造的因素。以導線爲例進行說明，在連接導線的過程中，除了傳統微電子設計時需要的相應的偏好設定外，還要對導線的印刷參數進行設罝，包括：印刷材料選擇，導線的印刷尺寸(長、寬、後)，印刷溫度，印刷方式以及固膜方式等，同時還要考慮到印刷對導線的電性能可能造成的影響因素，並儘可能選擇影響最小的印刷製造方式。
2.目前，國內有關印刷微電子設計軟件功能需求的分析還不夠成熟更完善具體的軟件功能需求分析需要在實踐中不斷的總結昇華。筆者主要以本研究團隊的實踐，以及微電子和印刷方面的知識爲基礎，將印刷微電子設計除去傳統微電子設計的功能之外的部分概括如下：印刷材料偏好設定，印刷尺寸的確定，印刷工藝設定，打印時序設定。
3.材料偏好設定是在電路圖設計過程中，元器件可以選擇庫中存在的並根據數據自己配》，也可以自己配置且滿足參數要求，其中材料偏好設定主要包括：材料的組成，材料的印刷尺寸以及材料的使用溫度範圍。
印刷工藝可以由系統根據前面材料參數的設定自動給出，用戶也可以根據方便性原則手動設定，但是所選印刷方式一定要符合材料的要求。印刷工藝選擇是的主要內容是：印刷方式、固化方式。其中印刷方式可以是：噴墨印刷、絲網印刷、ro11-2-roll、柔印、熱轉印等印刷方式。固化方式可以是UV固化或高溫煅燒。不管是印刷工藝還是固化方式都回對最終電路的性能產生影響，可以將印刷和固化對電路的影響以影響因子的方式給出，已選擇最合適的印刷和固化方式。
打印時序主要是根據材料的印刷層次先後結合溫度、印刷方式，給出最快捷、最高效的印刷製造順序，系統可根據之前的偏好設定給出可選項，設計人員也可以自行設定或在系統給出的可選項中選擇並修改。
綜上所述，我們可以得出：對於印刷微電子設計軟件的功能進行需求分析，主要應包括設計流程的準確把握與分析和功能需求的科學分析，而且兩者相互聯繫，前者是後者的分析基礎，後者是前者實現的途徑。一份高質量的印刷微電子需求分析報告，在印刷微電子設計軟件開發過程中，是對軟件開發的主要技術要求，並且在軟件開發完成之後，又成爲檢驗軟件是否滿足設計要求的檢驗指標。