一.填空
1.集成電路的分類，按材料，工藝
2.集成電阻的計算，以及其製造工藝
，Vtn的`正負判斷，分別對於增強型和耗盡型
電路功耗包括哪兩個部分，功耗設計主要考慮的因素
……（還有幾道不記得了）
二.填表
全定製，門陣列，FPGA各自單元模組，連線的性質……
三.填圖
CMOS工藝流程填圖畫圖
四.問答
單元負載較大的電容時，只有提高W，這樣會使W*L增加，相對前級又時一個大電容，如何解決這一矛盾？
2.結合軟件談談全定製集成電路設計流程
3.談談對Layout設計的看法
五.翻版圖或者畫版圖，選一
第二卷
1.什麼是格雷碼？
ist採樣定例
3.球一米高落下，每次探起一半，求路程和重力做功
4.運算放大器1，…………2，有幾級，各級之間耦合方式有幾種，分析各種的優劣。
