在現在的社會生活中，崗位職責使用的情況越來越多，一份完整的崗位職責應該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權限、管理職能、主要職責等。我們該怎麼制定崗位職責呢？以下是小編幫大家整理的進階硬件工程師工作崗位職責說明，供大家參考借鑑，希望可以幫助到有需要的朋友。
進階硬件工程師工作崗位職責說明1
1、負責產品的.硬件電路圖設計、PCB板繪製(根據layout工程師項目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負責編寫相關設計文檔及質量體系所要求的文檔;
2、產品項目的研發和相關組織、部門之間工作的協調。
3、負責產品樣機的調試、測試及成型，負責跟進項目的整個流程並按要求解決問題點;
4、負責相關產品的技術支援,生產問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實施重大技術決策和技術方案，研究技術發展戰略;
進階硬件工程師工作崗位職責說明2
1.與客戶或業務部門溝通，形成產品需求說明書;
2.根據功能需求對產品進行功能分解.方案確定，產品功能.性能設計和系統總體結構設計;
3.根據需求電路設計，PCB設計。
4.產品調試.設計說明書編制，產品測試量產中協調組織攻關問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務。
進階硬件工程師工作崗位職責說明3
1、負責嵌入式產品的硬件方案設計、原理圖設計、PCB(多層)設計及電子元器件的選型，BOM製作;
2、負責硬件開發及調試，製作樣機及批產產品;
3、執行產品整機調試及電氣性能測試分析，並提出改進意見;
4、編寫產品相關技術文檔。