時間過得非常快，一眨眼，一年就過去了，回顧這一年來的工作生活，想必大家收穫不少吧，是時候捋一捋這一年來的工作，好好做份總結了。那麼什麼樣的年終總結是你的領導或者老闆所期望看到的呢？下面是小編精心整理的smt工程師年終總結範文，供大家參考借鑑，希望可以幫助到有需要的朋友。
實習內容：
1、SMT技術的認識
SMT全稱Surface Mounted Technology，中文名錶面貼裝技術，是目前電子組裝行業中比較流行比較先進的技術和工藝。它是一種將短引腳或者無引腳的貼片元件安裝在印刷版表面，再透過迴流焊加以焊接組裝的電路連接技術。其主要的優點是：
①組裝密度高，電子產品體積小、重量輕，由於貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%；
②可靠性高、扛振動能力強、焊點缺陷率低；
③高頻能力好，減少了電磁和射頻干擾；
④易於實現自動化，提高生產效率，節省材料、能源、設備、人力、時間等，降低生產成本。
2、元器件的識別
①SMT車間內的元器件主要是貼片元器件，所以採用數碼法表示，即用三位數碼標示，數碼從左到右，第一第二位爲有效值，表示數，第三位表指數，即零的個數，單位爲歐。
還有一種示數方法爲色環法，一般用於穿孔插件元器件。原理是用不同顏色的`帶或點在電阻器表面標出標稱阻值和允許偏差。國外電阻大部分採用色標法。具體對應示數如下：黑—0、棕—1、紅—2、橙—3、黃—4、綠—5、藍—6、紫—7、灰—8、白—9、金—±5%、銀—±10%、無色—±20% 當電阻爲四環時，最後一環必爲金色或銀色，前兩位爲有效數字， 第三位爲乘方數，第四位爲偏差。 當電阻爲五環時，最後一環與前面四環距離較大。前三位爲有效數字， 第四位爲乘方數， 第五位爲偏差。
②鐵氧體電感，是一種特殊電感，早期又叫磁珠，具有電感的性質，又有自身的一些特性。即有很高的導磁率，通常用在高頻電路中，通低頻阻高頻。
陶瓷電感，耐溫值高，溫度恆定。 線繞電感，體積小、厚度薄、容易表面貼裝，具有高功率、高磁飽和性、高品質、高能量存儲、耐大電流、低電阻、低漏磁特點；並且具有良好的焊錫性及耐熱性。
③特殊元件放於乾燥箱中，溼度＜10%。
3、SMT常用知識
①進入SMT車間之前應該穿好防靜電衣和鞋，戴好防靜電帽和手腕。靜電的產生主要有摩擦、分離、感應、靜電傳導等，主要消除的三種原理爲靜電中和、接地、屏蔽。
②車間規定的溫度爲25±5℃，溼度爲60%10%。
③SMT常用的焊接劑有錫膏和紅膠兩種，需要印製貼片雙面板時，一面選用紅膠焊接，使用波峯焊，其餘均可用錫膏。
④目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各爲：63Sn、37Pb。錫膏的成分有錫粉和助焊劑，體積比爲1：1，重量比爲9：1。助焊劑作用主要是去除氧化物，防止二次氧化。
⑤錫膏儲存於2~10℃的冰箱中，保質6個月。取用原則爲先進先出。取用錫膏時，因現在室溫中放置2~4小時，人工攪拌5分鐘方可使用。
4、SMT主要工藝流程和注意事項
流程爲：錫膏印刷→元件貼裝→迴流焊接→AOI光學檢驗→合格運走→不合格維修
①印刷，使用錫膏印刷機，是SMT生產線的最前端。
其工作原理是先將要印刷的電路板製成印版，裝在印刷機上，然後由人工或印刷機把錫膏塗敷於印版上有文字和圖像的地方，再轉印到電路板上，從而複製出與印版相同的PCB板。
所準備的`材料及工具主要有：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。鋼板材質爲不鏽鋼，厚度一般爲0.12mm或0.15mm，鋼板常見的製作方法爲：蝕刻、激光、電鑄。鋼板開口要比PCB板的焊盤小4um防止錫球不良現象。印刷時，焊膏要完全附着在焊盤上，檢查時，看焊盤是否反光。印刷時，先試刷幾張，無問題方可生產。
②零件貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備爲貼片機，位於SMT生產線中印刷機的後面，其工作原理爲元件送料器、基板（PCB）是固定的，貼片頭在送料器與基板之間來回移動，透過光學照相機確定元件，然後將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然後貼放於基板上，從而實現高速、高精度地全自動地貼放元器件。貼裝應按照先貼小元件，再貼大元件的順序。 貼裝常見問題：
元件吸取錯誤，可能的原因有：
（1）真空壓強不足
（2）吸嘴磨損、變形
（3）供料器影響
（4）吸取高度影響
（5）片式元件來料問題。
元件識別錯誤，主要原因有：
（1）元件厚度錯誤
（2）元件視覺檢查錯誤
飛件，即元件在貼片位置丟失，主要原因有：
（1）元件厚度設定錯誤
（2）PCB板厚度設定錯誤
（3）PCB自身原因。
焊接通道分爲4個區域：
（1）預熱區（加熱通道的25%~33%）：在預熱區，焊膏內的部分揮發性溶劑被蒸發，並降低對元器件的熱衝擊。要求升溫速率爲1.0~3.0℃/秒，若升溫太快，可能引起錫膏的流移性。
（2）侵濡區（加熱通道的33%~50%）：該區域內助焊劑開始活躍，化學清洗行動開始，並使PCB在到達回函去前各部分溫度一致。要求溫度130~170℃，時間60~120秒，升溫速度＜2℃/秒
（3）回焊區
錫膏中的金屬顆粒融化，在液態表面張力的作用下形成焊點表面。
要求：最高溫度210~240℃，時間183℃以上40~90秒
若峯值溫度過高或回焊時間過長，可能導致焊點變暗，助焊劑殘留物炭化。若溫度太低或回焊時間太短，可能會使焊料的潤溼性變差而不能形成高質量的焊點，從而形成虛焊。
（4）冷卻區
要求降溫速率＜4℃/秒 冷卻終止溫度最好不高於75℃。若冷卻速率太快，可能會因承受過大的熱應力而造成元器件受損，焊點開裂；若冷卻速率太慢，可能會形成較大的晶粒結構，使焊點強度變差。
AOI光學檢驗，原理是機器透過攝像頭自動掃描PCB，採集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，並透過顯示器或自動標誌把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。所使用到的設備爲自動光學檢測機（AOI），位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。可檢測的問題有：少錫/多錫 、無錫、短接、漏料、極性移位、 腳彎、錯件等。
若檢測出有問題，有檢查員標示出問題位置，交由維修區維修。維修常用工具有烙鐵、熱風拔取器、吸錫槍、鑷子等。